Samsung Electronics, yeni jenerasyon daha büyük silicon yonga plakaları geliştirmek için rakibi olan Intel ve TSMC ile işbirliği yaptı. Güney Koreli firmanın açıklamasına göre ilk pilot ürün serisi ancak 2012’de hazır olabilirmiş.

Dünyanın en büyük çip üreticileri pizza boyutundaki silikon yonga plakalarına geçiş yaparak pazar pastasının en büğyük dilimi almayı ne zamandır istiyorlar ve bunun yollarını arıyorlar. Samsung’un Intel ve TSMC ile yaptığı iş birliği sonucunda bu pastanın en büyük dilimini onlar paylaşabilir.